软件星级:3分
从模块(模拟、SRAM、定制的数字)到芯片级的电源完整性签收,包括电源、EM /IR和热分析
全定制设计流程,包括电路图输入、版图、仿真和验证
许多代工厂采用的PDK大型组合,重点在于AMS、HV、BCD和CIS工艺
16nm和10nm FinFET制备并行SPICE仿真器被扩展到FastSPICE应用
自动化SRAM表征环境
3D寄生RC提取器用于详尽、精确的FinFET SRAM提取
SPICE建模用于广泛的模型类型,包括用于电源器件的HiSIM_HV以及用于有机和氧化物TFT的UOTFT
像素和互连RC提取用于TFT显示器
3D TCAD产品用于大型应用,包括快速的FinFET成型、多单元IGBT的大型结构并行仿真、对沟槽MOS功率器件和CMOS图像传感器的强大而稳定的氧化仿真、高精度的SiC/ GaN仿真、用于3D NAND闪存和STT MRAM、SEE和总剂量可靠性仿真的先进蚀刻